MT7602EN  詳細(xì)參數(shù)

參數(shù)名稱 參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8080011420
包裝說明 HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown
HTS代碼 8542.31.00.01
風(fēng)險等級 8.49
JESD-30 代碼 S-XQCC-N148
長度 12 mm
端子數(shù)量 148
最高工作溫度 55 °C
最低工作溫度 -20 °C
封裝主體材料 UNSPECIFIED

封裝代碼 HVQCCN

封裝形狀 SQUARE
封裝形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm
最大供電電壓 1.33 V
最小供電電壓 1.2 V
標(biāo)稱供電電壓 1.27 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級 OTHER
端子形式 NO LEAD
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 12 mm

uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT

MT7602EN 世界先進(jìn)擁有五座8英寸晶圓廠，分別位于臺灣地區(qū)、新加坡。其中，共三座8英寸廠位于新竹，一座8英寸廠位于桃園。2023年平均月產(chǎn)能約27.9萬片8英寸晶圓。

針對此次與恩智浦半導(dǎo)體的合作，世界先進(jìn)重事長方略表示，雙方只有8英寸廠，皆希望擁有12英寸廠，同時新廠已有超過半數(shù)產(chǎn)能取得包括NXP在內(nèi)多家客戶長約承諾，此外在新加坡設(shè)廠有多項優(yōu)點。

值得一提的是，世界先進(jìn)是晶圓代工廠龍頭臺積電的持股公司。業(yè)界認(rèn)為，世界先進(jìn)新廠敲定，關(guān)鍵推動力之一是順應(yīng)臺積電成熟制程客戶所要求。90納米以上成熟制程在臺積電占營收比重已是低個位數(shù)，但又必須留住所有客戶，搭配各制造產(chǎn)能訂單，因此，轉(zhuǎn)由世界先進(jìn)承接臺積電客戶訂單。受多重因素影響，市場轉(zhuǎn)單效應(yīng)擴(kuò)大，世界先進(jìn)近期接獲高通、芯源（MPS）等多家客戶新單，下半年轉(zhuǎn)單效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

MT7602EN 再探新加坡半導(dǎo)體布局，大廠身影頻現(xiàn)

新加坡正被視為亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“橋頭堡”，目前，新加坡具備設(shè)計、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料、分銷等各個環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈，已擁有超過300家半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、美光、格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等許多半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在新加坡開設(shè)分公司或擴(kuò)大工廠。

資金投入方面，該晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進(jìn)將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，該晶圓廠將由世界先進(jìn)公司營運。另外，雙方承諾將投入共19億美元的長期產(chǎn)能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，VSMC將為一家獨立的晶圓制造服務(wù)廠商，為合作伙伴雙方提供一定比例的產(chǎn)能。2029年，該晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)5.5萬片12英寸晶圓，將在新加坡創(chuàng)造約1500個工作機(jī)會。同時，在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

MT7602EN 此座晶圓廠將采用130nm至40nm的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，面向汽車、工業(yè)、消費性電子及移動終端等市場，相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預(yù)計將來自臺積電。VSMC將在獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)后，于2024年下半年開始興建首座晶圓廠，并預(yù)計于2027年開始量產(chǎn)。