XC6SLX16-2FTG256I一家半導(dǎo)體設(shè)備公司時表示，當(dāng)局政府將很快公布一攬子計劃的細(xì)節(jié)，該計劃將針對整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的芯片材料、設(shè)備制造商和無晶圓廠公司。

財政部在一份聲明中稱，該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個由國家和民間金融機(jī)構(gòu)資助的新基金，例如通過政府、私營部門和韓國產(chǎn)業(yè)銀行（KDB）政策融資的聯(lián)合投資設(shè)立基金。

財政部還表示，將積極與國會協(xié)商，延長定于今年年底結(jié)束的國家戰(zhàn)略技術(shù)投資稅收抵免，并考慮擴(kuò)大國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)和投資稅收抵免的范圍。

近年來，韓國一直在籌劃一個所謂的“半導(dǎo)體巨型集群”，計劃到2047年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據(jù)設(shè)想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產(chǎn)品。

這項計劃以民間投資為基礎(chǔ)，據(jù)悉，目前韓國兩大芯片制造商三星電子和SK海力士已決定總共投資622萬億韓元。

XC6SLX16-2FTG256I 詳細(xì)參數(shù)

參數(shù)名稱 參數(shù)值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733233875
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
針數(shù) 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風(fēng)險等級 2.29
YTEOL 7.5
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數(shù)量 1139
輸入次數(shù) 186
邏輯單元數(shù)量 14579
輸出次數(shù) 186
端子數(shù)量 256
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 1139 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LBGA

封裝等效代碼 BGA256,16X16,40

封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度17 mm

 XC6SLX16-2FTG256I助力開發(fā)者釋放創(chuàng)造力、實現(xiàn)成功依賴于STM32發(fā)展的四大戰(zhàn)略支柱。

首先是STM32產(chǎn)品的廣度和深度。STM32所具有的超3000款產(chǎn)品涵蓋了超低功耗、主流型、無線、高性能和 MPU五個系列，這樣寬廣的產(chǎn)品線使STM32可以最大程度地滿足不同開發(fā)者的需求。

第二個戰(zhàn)略支柱是STM32的生態(tài)系統(tǒng)。朱利安表示，STM32生態(tài)系統(tǒng)以STM32Cube為中心，匯集了各種各樣的硬件、軟件、軟件合作伙伴和硬件合作伙伴。在STM32Cube中，有近一萬個軟件庫。到2023年，已經(jīng)有100 萬開發(fā)人員積極參與到ST的生態(tài)系統(tǒng)。在過去的這些年里，ST聚焦四大領(lǐng)域，包括邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全和圖形處理。

第三個戰(zhàn)略支柱是產(chǎn)能。朱利安表示，過去幾年里，ST非常注重產(chǎn)能的建設(shè)，致力于為客戶提供10~15年的產(chǎn)能保障。產(chǎn)能的建設(shè)一方面是提高ST自有產(chǎn)能，另一方面是加強(qiáng)與代工廠合作。為了提供給客戶穩(wěn)定的產(chǎn)能保障，打造一條本土化供應(yīng)鏈已成為ST的戰(zhàn)略目標(biāo)。

第四個戰(zhàn)略支柱是開發(fā)資源直通工程師。朱利安介紹，目前有10萬家公司在使用STM32系列產(chǎn)品，100 萬開發(fā)人員在使用STM32的生態(tài)系統(tǒng)。如何使他們能夠輕松獲取/訪問這些產(chǎn)品是ST的重要責(zé)任。ST通過打造 STM32 社區(qū)、全球活動及代理合作伙伴的關(guān)系網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)開發(fā)資源直通工程師這一戰(zhàn)略目標(biāo)。

突破20 nm節(jié)點(diǎn)，新一代STM32更具競爭力

XC6SLX16-2FTG256I芯片設(shè)計和生產(chǎn)過程中，制造工藝是決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。在制造工藝上，STM32將迎來重要升級。

媒體溝通會上，朱利安宣布ST推出一種新的嵌入式工藝，這是一種新的基于 18 nm  FD-SOI 的非易失性存儲器工藝。這將突破20 nm嵌入式內(nèi)存/閃存的門檻，使用18 nm的工藝設(shè)計制造下一代MCU。朱利安表示，該工藝是意法半導(dǎo)體與三星共同開發(fā)的，在產(chǎn)品性能、功率密度和低功耗方面實現(xiàn)了巨大飛躍。此外，這個工藝還極大提高了可靠性，因為PCM存儲單元極為穩(wěn)定，這也正是工業(yè)和汽車應(yīng)用所需要的。此外，它還能夠讓產(chǎn)品在各種溫度工況下保持較長的使用壽命。

基于新工藝的下一代XC6SLX16-2FTG256I 微控制器的首款產(chǎn)品將于2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。