XC6SLX9-2TQG144I 除了工藝先進、可編程、高性能之外，eFPGA IP在成本上可以低至相當于獨立FPGA芯片的10%。對于芯片設計企業來說，購買Achronix的eFPGA IP授權合作模式，類似于購買Arm內核授權，這可以大大縮短為SoC或ASIC設計開發可編程邏輯陣列的時間，并提高芯片的性能和延長其生命周期。相對于獨立FPGA芯片，eFPGA的成本大幅降低，功耗也顯著減少，還可以利用優化的內部連接和布局來提高性能。

此外，這種模式更適合客戶在新興市場上逐漸擴大自己的規模，可以在保持高性能和高性價比的同時，維持創新性。郭道正還表示，所有在Achronix FPGA上開發的IP都可以復用，從而最大化利用現有開發成果，提高經濟效益和靈活性，避免標準演進、算法更新和市場變化導致重新研發的困境。

XC6SLX9-2TQG144I eFPGA IP另一個優點是支持chiplet。以Fraunhofer研究所為例，目前就在新項目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。這個項目主要是高速ADC與Achronix的eFPGA IP連接，用于雷達以及無線和光通信中的預處理。相關多芯片系統解決方案將由多個chiplet組成，用于探索芯片間的事務層互連技術，如束線（BoW）模式和通用chiplet高速互連協議UCIe。這些chiplet相比傳統通過印刷電路板連接的分立器件，具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。

XC6SLX9-2TQG144I 隨著AI大模型的爆發與普及，ASIC的開發可能因芯片架構的迅速變化而面臨研發成果過時的風險，這要求設計者考慮更靈活、能適應未來變化的解決方案。隨著模型的不斷增長，僅靠CPU運行不再具備成本、功耗或延遲的優勢。因此，使用如GPU或FPGA這類加速器成為了一種趨勢，它們可以顯著提高計算能效，大幅降低系統延遲，并在更小的規模上實現更高水平的計算。當系統規模擴展到需要超過8個處理器時（例如GPT-3的訓練需要使用10,000個GPU），使用FPGA執行大型語言模型在吞吐量和延遲方面勝過GPU。如果模型可以使用INT8精度，則Achronix FPGA在性能上具有更大的優勢，尤其是在GPT-20B等大型模型上。使用FPGA的優勢還包括較短的交付時間、更多的用戶支持，并且成本通常低于GPU。

XC6SLX9-2TQG144I 事實上，目前FPGA在計算成本上已經低于Nvidia的A100 GPU芯片，并且除了計算能力，FPGA還支持高速互聯，為不同廠商的計算提供互聯優勢。這使得FPGA在人工智能推理應用中表現出巨大優勢。

近年來，FPGA芯片的主要市場從通信基礎設備逐漸轉移到數據中心，并增加了人工智能應用。AI大模型的演進也對硬件設計提出挑戰。例如，GPT 4.5 turbo展示了模型的快速發展，顛覆現有技術。這要求芯片設計者考慮未來的可能變化，不僅僅是當前需求。例如，目前大多數AI框架基于Transformer模型，但未來可能出現新的模型和架構，要求芯片設計具有前瞻性和靈活性。Achronix的高性能FPGA產品正是滿足上述性能高、數據帶寬稿和算法變化快的市場需求，如Speedster7t系列，在大模型推理方面的性能甚至超過了一些知名的GPU芯片。

XC6SLX9-2TQG144I  詳細參數

參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733234093
零件包裝代碼 QFP
包裝說明 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144
針數 144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 1.98
Samacsys Description IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.6
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PQFP-G144
JESD-609代碼 e3
長度 20 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 715
輸入次數 102
邏輯單元數量 9152
輸出次數 102
端子數量 144
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 715 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFQFP
封裝等效代碼 QFP144,.87SQ,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度20 mm

參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733234093
零件包裝代碼 QFP
包裝說明 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144
針數 144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 1.98
Samacsys Description IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.6
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PQFP-G144
JESD-609代碼 e3
長度 20 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 715
輸入次數 102
邏輯單元數量 9152
輸出次數 102
端子數量 144
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 715 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFQFP
封裝等效代碼 QFP144,.87SQ,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度20 mm

XC6SLX9-2TQG144I  據了解，eFPGA IP的競爭對手并非傳統的FPGA芯片制造商，也不直接與CPU或其他處理器IP形成競爭關系。相反，eFPGA在芯片設計中充當可編程和可升級的硬件加速器，其優勢在于能夠提供高效的并行處理和低延遲，這些特性是CPU無法或者難以實現的。因此，eFPGA的引入更多地是取決于向客戶展示其在整體芯片設計中的價值。此外，隨著技術發展，特別是chiplet技術的廣泛應用，Achronix也在支持客戶基于eFPGA做chiplet組件的模式，以實現創新。

據介紹，目前Achronix針對中國市場的eFPGA業務也在積極展開，盡管市場每年都在增長，但仍處于早期階段。郭道正表示，Achronix全球所有客戶嵌入eFPGA的芯片產品的出貨量在前年超過了1500萬個，雖然與通用處理器IP的出貨量相比不算多，但對于行業來說已是不小的數據。