XCZU47DR-2FFVE1156I  發(fā)布的AI手機Galaxy S24，可以說打響了第一槍。2023年末，三星Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款產品。三星Galaxy S24系列將AI優(yōu)勢引入智能手機，通過Galaxy AI，賦能更輕松的交流與溝通、更高效的生產力、更清晰的影像和更細致的編輯，推動AI創(chuàng)新成果的普及。

在日常辦公中，Galaxy AI還可幫助用戶提高工作效率。用戶在緊急記錄重要的信息時，不僅可以使用三星筆記快速記錄，還可以使用新增的筆記助手將筆記內容進行智能排版，適用于例會或課堂等不同場景，并可為筆記智能生成摘要和封面，便于整理和查找。參加重要的會議時，可通過錄音機中的轉錄助手，借助端側AI能力，無需聯網就能輕松轉為文字，同時還能區(qū)分不同的講話人，并翻譯文字內容，聯網后還可以生成內容摘要。三星Galaxy S24系列進一步挖掘用戶意圖，并結合WPS AI能力，幫用戶生成各種文檔，提供更豐富且有價值的內容。

XCZU47DR-2FFVE1156I 近日，人工智能研究公司OpenAI推出了在線商店GPT Store，開始向付費用戶、團隊和企業(yè)用戶推出。商店匯集了用戶為各種任務創(chuàng)建的ChatGPT的自定義版本，被業(yè)界視為蘋果公司App Store的AI升級版。

XCZU47DR-2FFVE1156I  詳細參數

參數名稱 參數值

是否Rohs認證 符合 符合

生命周期 Transferred

Objectid 8347581792

Reach Compliance Code compliant

ECCN代碼 5A002.A.4

HTS代碼 8542.39.00.01

Factory Lead Time 52 weeks

Date Of Intro 2019-02-20

風險等級 8.1

JESD-30 代碼 R-PBGA-B1156

JESD-609代碼 e1

濕度敏感等級 4

端子數量 1156

最高工作溫度 100 °C

最低工作溫度 -40 °C

封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY

封裝代碼 BGA

封裝形狀 RECTANGULAR

封裝形式 GRID ARRAY

峰值回流溫度（攝氏度） 245

最大供電電壓 0.876 V

最小供電電壓 0.825 V

標稱供電電壓 0.85 V

表面貼裝 YES

技術 CMOS

溫度等級 INDUSTRIAL

端子面層 TIN SILVER COPPER

端子形式 BALL

端子位置 BOTTOM

處于峰值回流溫度下的最長時間 30

uPs/uCs/外圍集成電路類型RFSOC

     XCZU47DR-2FFVE1156I  在生成式AI手機變革浪潮中，手機企業(yè)通過兩種模式達成目標。一種是更快更安全的終端側人工智能，與云端人工智能不同的是，這種模式沒有信息傳遞的過程，而是直接在手機端就被處理并響應，并且數據會保留在用戶的手機上。另一種是更精準更經濟的端云混合人工智能，當云和終端AI協(xié)同處理任務時，可以借助云的分布式計算提高算力，降低AI處理成本；同時，終端的情境信息如用戶的位置、身份等也能派上用場，提高AI處理精準度。目前，隨著SoC的更新迭代和近期市場上存儲配置的快速升級，我國手機企業(yè)大多采用端云混合的AI部署模式，但也開始在端側AI上發(fā)力。

    XCZU47DR-2FFVE1156I面對智能終端市場的增長乏力，手機企業(yè)希望借助生成式AI手機開啟新一輪增長周期。市場研究機構IDC數據顯示，2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2％，出貨量創(chuàng)十年來新低。市場研究機構Canalys預測，對于端側AI能力的需求有望刺激新一輪的換機潮，有助于拉高設備的平均銷售價格，AI能力將成為中國手機廠商推進高端化的有效發(fā)力點。有分析指出，生成式AI將帶來繼功能手機向智能手機轉型之后最大的用戶交互變革，有望成為智能手機市場新的增長動力，并將顯著改變市場規(guī)模，加快升級速度。

生成式AI能為用戶帶來實打實的體驗升級。業(yè)內人士表示，生成式AI將成為人們與智能手機上所有應用程序之間的接口。以往用戶使用終端，需要點擊、打開一個又一個應用程序以從中獲取信息，而AI正在帶來新的交互方式，用戶手機上的AI引擎會持續(xù)運行，其職責就是預測用戶的行為并不斷學習，完成與所有應用的協(xié)同工作。未來，用戶能夠基于對生成式AI能力的渴求購買新手機，這一強有力的技術變革能推動手機市場的變革。