有美媒報道指出,去年三星電子對美、對華的半導體銷售額分別約為51.9萬億韓元、49.3萬億韓元,可謂旗鼓相當。來自三星政府部門的人士表示,對于三星電子而言,同中美間的關系必須一碗水端平。由于在中美爭奪中三星稍有不慎就會輸光一切,公開名單這事實際上是一種負擔。盡管三星至今為止未發表任何立場,但據“MoneyToday”等韓國媒體援引知情人士的話報道,上周末三星已專門召開會議探討了白宮的邀請。目前三星電子已在美國得州奧斯汀市建立了一家芯片廠,還計劃投資170億美元擴建,不過選址尚未確定,現還在就優惠條件和得州進行談判。對于白宮的邀請名單上沒有臺積電一事,韓媒分析認為有兩種可能,一是確實沒有被邀請,二是邀請了但覺得沒有必要公開名字。
一名貿易專家對此表示,與三星電子不同,臺積電今年以來已經宣布了多項在美擴張的計劃。除了在美國有建設工廠外,三星電子在中國西安和蘇州還擁有一家半導體生產工廠和一家封裝工廠,耗資150億美元的也正在建設之中。韓國政策性研究機構產業研究院研究委員文鐘喆為此指出,“從三星的立場上來說,的確會頗感為難”。美國極力拉攏的還有盟友日本。據《日本經濟新聞》4月7日報道,為了構建半導體等重要零部件穩定的供應鏈,日美兩國政府已經開始協調合作,雙方將設置相關政府部門工作組,以推進研發和生產體制的職能分工。此外,日美雙方還將力爭在預定的4月16日兩國首腦會談中達成一項有關半導體的協議。早前拜登為了推動美國半導體產業發展。
XC4VSX35-10FFG668C 全新原裝現貨
產品屬性 | XC4VSX35-10FFG668C |
類型 | 描述 |
類別 | 集成電路(IC) |
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) | |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Virtex?-4 SX |
包裝 | 托盤 |
零件狀態 | 有源 |
電壓 - 供電 | 1.14V ~ 1.26V |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
工作溫度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封裝/外殼 | 668-BBGA,FCBGA |
供應商器件封裝 | 668-FCBGA(27x27) |
LAB/CLB 數 | 3840 |
邏輯元件/單元數 | 34560 |
總 RAM 位數 | 3538944 |
I/O 數 | 448 |
基本產品編號 | XC4VSX35 |
媒體和下載 | |
資源類型 | 鏈接 |
規格書 | Virtex-4 Family Overview |
Virtex-4 FPGA DC/Switching characteristics | |
環保信息 | Xilinx RoHS3 |
設計資源 | 開發工具選型表 |
環境與出口分類 | |
屬性 | 描述 |
RoHS 狀態 | 符合 ROHS3 規范 |
濕氣敏感性等級 (MSL) | 4(72 小時) |
REACH 狀態 | 非 REACH 產品 |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
已要求美國會出臺500億美元的補貼。日媒分析認為,日美此次合作很有可能成為日本半導體產業東山再起的立足點。日本在半導體的制造設備和材料領域具有優勢,此次還將討論在日本設置推進新技術開發的共同研究基地等合作。報道還指出,美國很有可能延續其“一貫作風”。由于目前日本在對華出口相關半導體產品方面并未實施任何限制,美國很有可能在這一方面要求日本“提供協助”。“很難想象,日本和韓國放棄中國這個全球最大的芯片市場”,通信專家項立剛5日接受采訪時就直言說,美國的意圖很難得逞,他稱沒有一個國家能夠在芯片產業上包打全球,產業分工合作才是發展趨勢。據中國半導體行業協會統計,2020年中國集成電路進口總金額達3500億美元。
同比增長14.6%,是全球最大芯片進口國和消費市場。另據韓國產業通商資源部發布的數據顯示,去年韓國對華(包括香港)半導體出口額為606.5億美元,接近對美出口額的8倍。而根據日本貿易會上月發布的《日本貿易現狀2021》數據顯示,2020年日本出口的半導體等電子產品總額為4.1萬億日元,時隔2年再度增加;其中,對華出口為1萬億日元,較年度增長2.4%。IT之家了解到,位于美國得州的三星工廠主要負責為高通代工芯片,還生產OLED屏幕控制芯片以及圖像傳感器芯片。外媒預計,蘋果公司也會因為該工廠停產影響到iPhone產量。研究機構TrendForce預計,三星得州工廠的關閉可能會導致2021年第二季度全球5G手機產量下降5%。
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最多30%。盡管該工廠已經恢復供電,但是截至發稿,三星尚未公布復產表。利用傳感器實現駕駛系統電氣化,使汽車設計能夠通過非接觸式傳感器解決方案確保安全性,可靠性和耐用性。艾邁斯半導體FAE經理MorrisLi將為大家介紹,艾邁斯半導體的傳感器將如何滿足最具挑戰性且安全性至關重要的汽車應用需求。國產車規級MCU,能擔起國產替代、實現自主的大任嗎?當前,全球半導體產業缺貨潮愈演愈烈,尤其MCU缺貨狀況之嚴重為幾十年所罕見。汽車MCU的大面積缺貨甚至導致了多家車廠的產線停產或減產。在此背景下,國產化替代的話題再次熱了起來,然而,這個領域的特點是:技術準入門檻高、投入資金大、回報周期長等。也因此,目前,國產車規級MCU寥寥無幾。
在這次萊迪思發布的mVision2.0以及Sentry2.0中,都新增了對RISC-V處理器的支持。林國松對此表示,萊迪思得到的市場反饋和接受度越來越好是這次加入對RISC-V支持的重要因素,而且相對來說RISC-V作為一個能夠提供開源支持的方案,多數的用戶是愿意接受的。而未來,萊迪思還會在其他器件上逐步提供RISC-V軟核的支持。GaN晶體管開關性能出色,工作頻率更高,能效更高,散熱發熱更少,設計人員可以選用尺寸更小的磁性組件和散熱器,設計更小、更輕的電源、充電器和適配器。MasterGaN4非常適用于對稱半橋拓撲以及軟開關拓撲,例如,有源鉗位反激式和有源鉗位正激式變換器。4.75V-9.5V的寬電源電壓方便MasterGaN4連接到現有電源軌。