另外從頭開始設計開關電源所帶來的成就感也是一部分原因。現在的情況有所不同，原始設備制造商（OEM）并不具備電源設計方面的專業知識，而且達到最佳性能所需的技術可能非常專業，甚至涉及到OEM可能無法提供的工藝，例如鐵氧體材料的成型。除此之外，產品生命周期也變的更短，這意味著開發成本以及設計優化或重復的EMC測試導致的延誤對投資回報的影響更大。當然，控制IC制造商確實提供了各種方面的應用信息讓設計看起來很容易，但是這些簡化的設計工具無法預測實際的電路要求。例如，建議的輸出電容通常太低不足以應對現實生活中的動態負載，動態負載可能在激活和睡眠狀態之間的擺動幅度達到一百萬倍，產生不可接受的電壓跳變。應用指南里的電感器通常也會被加以“粉飾”。

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建議使用的部件是為了獲得最佳性能而不考慮價格和實用性。事實上，選擇最佳電感可能需要花費數周來評估溫度、頻率和負載電流（靜態和動態）的性能。其他參數，例如電感的飽和特性和漏磁場在設計中可能非常重要。完整設計的EMC性能是一個“龐大的未知數”直到最終PCB布好電路并選擇了最終組件才能得知，而此時更改成本會很高。電容器也有類似的情況，通常無法從規格書中獲得重要信息來進行評估（如自感），所以很難在錯綜復雜的性能和成本關系之間選出最佳零件。目前，最先進的開關穩壓器設計是通過控制IC來實現高功率密度，這些控制IC通常是BGA封裝，尺寸僅2mmx2mm，焊盤矩陣的間距只有0.4mm。這可能不適合用戶的PCB組裝工藝。

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因為需要精準的印錫和昂貴的X射線成像以檢查短路或不良焊點。同樣地，轉換器控制IC可能需要一個復雜的多層PCB，具有通向接地平面的填孔和埋孔以有效地將熱量從封裝散發到電路板。即使用戶在其他電路中不需使用到這種復雜的PCB，還是需要支付PCB制造成本。有些人會主張電源模塊必須是通用的而不應成為某種應用的最佳方案，R最新一代的產品就能夠在各種工作條件下實現高性能。例如R的0.5ARPMH系列，輸入電壓范圍高達65V，輸出電壓范圍2.5V至28V可調。這些性能全部都整合在12.19mmx12.19mmx3.75mm的EMI屏蔽封裝之中，無需強制風冷即可在高達105°C的溫度下工作。具有相同封裝且較高輸出電流3A的RPMB系列產品可在高達36V的輸入電壓下工作。